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第三屆德國萊茵TÜV功能安全及網路安全技術峰會
汽車及半導體晶片技術、標準和實踐分享

報名截止
  • 活動地點：
  • 中國上海市閘北區廣中西路333號 - 上海寶華萬豪酒店 檢視地圖
  • 產業：工業服務與資訊安全
  • 語言：中文
  • 費 用：台幣  15,000

活動介紹

簡介

過去十多年來，中國汽車市場的發展和擴張突飛猛進，新能源汽車、智慧網聯汽車、智慧輕量化汽車等正逐步成為汽車產業中重要的組成部分，對汽車行業的發展和革新都將產生顯著影響。

 

聚焦汽車及半導體晶片功能安全、Automotive SPICE、網路安全，軟體升級等行業熱門話題，圍繞ISO 26262 / ISO 21448 / ISO PAS 8800 、Automotive SPICE 、R155/R156、ISO/SAE 21434/ ISO 24089、企業及產品准入政策法規等主題展開深度研討，共同推動汽車行業的有序發展。

內容

參會對象

  • 整車廠OEM
  • 自動駕駛系統供應商
  • lECU和感測器供應商
  • AUTOSAR軟體元件供應商
  • 軟體工具鏈供應商
  • 半導體晶片供應商
  • 半導體IP供應商
  • 半導體EDA工具鏈供應商
  • 大學院所等科研機構

聯絡方式 :

Irene Chuang

電話：02-2172-1161

E-mail：Irene.Chuang@tuv.com

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