请报名并收藏该课程,视频将于2020年3月2日上线。
话题围绕:
• 半导体产品在汽车电子领域的挑战
• 为什么半导体产品会出现故障
• 半导体产品的评估程序(Assessment)
• 如何评估安全机制(Safety Mechanism)?
• 如何评价相关性失效分析(DFA)?
• 如何评估FMEDA报告
讲师:
张赟隆
工业服务与信息安全项目经理
德国莱茵TÜV大中华区
张赟隆先生在芯片功能安全领域积累了丰富经验。加入TÜV莱茵之前从事半导体设计12年,涉及到的领域有DSP芯片设计,FPGA的开发及板级调试,数模混合信号的芯片设计及PMIC芯片的功能安全设计及验证 (包括故障注入仿真) 。
Nicole Lv
电话:8621-61081214
E-mail:Nicole.Lv@tuv.com