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根据ISO 26262对半导体产品的评估

  • 活动日期:
  • 2020-03-02 10:00 ~ 2020-03-02 11:00 加入日历
  • 产业:工业服务与信息安全
  • 语言:普通话
  • 费 用:免费

活动介绍

简介

请报名并收藏该课程,视频将于2020年3月2日上线。

 

话题围绕:

• 半导体产品在汽车电子领域的挑战
• 为什么半导体产品会出现故障
• 半导体产品的评估程序(Assessment)
• 如何评估安全机制(Safety Mechanism)?
• 如何评价相关性失效分析(DFA)?
• 如何评估FMEDA报告

 

讲师:

张赟隆

工业服务与信息安全项目经理

德国莱茵TÜV大中华区

 

张赟隆先生在芯片功能安全领域积累了丰富经验。加入TÜV莱茵之前从事半导体设计12年,涉及到的领域有DSP芯片设计,FPGA的开发及板级调试,数模混合信号的芯片设计及PMIC芯片的功能安全设计及验证 (包括故障注入仿真) 。

联络方式 :

Nicole Lv

电话:8621-61081214

E-mail:Nicole.Lv@tuv.com

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